激光微加工_高速高精度陶瓷基片微孔加工|激光系统

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激光微加工_高速高精度陶瓷基片微孔加工

返回列表 来源:同茂电机官网 浏览:- 发布日期:2020-01-03 09:39:35【

客户要求:

1,双向重复定位精度:±1μm;

2,平台具备快速定位能力,稳态时间<100ms;

3,2mm快速点定位,要求运动时间<70ms;

4,激光打孔工作时间15ms,要求单孔加工<185ms,即5-6孔/min;

5,XY单独运动,没有插补运动;

6,材质陶瓷基片;

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